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3W 808nm COS金锡封装激光器

3W 808nm COS金锡封装激光器

C8080303W01

半导体激光器808nm

天元激光提供TY-808±3nm-3.0W-25C-COS-100无制冷COS封装激光器,采用金锡焊、P Down封装、高可靠性、输出功率稳定、功率高、效率高、长寿命、兼容性高的一款产品,在市场上得到广泛应用。

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  • 技术参数
  • 技术文档

关键参数:

l  Chip on SubMount设计

l  P Down封装

l  高稳定性

l  长寿命

l  高可靠性

l  金锡焊料封装

l  RoHS认证


应用:

l  医疗

l  印刷

l  工业

l  泵浦源


参数

下限

典型值

上限

单位

备注

输出功率

3

 

 

W

 

中心波长

805

803

808

811

nm

 

光谱宽度(FWHM)

-

808

813

nm

 

光谱宽度(FWHM)

-

3

-

nm

 

光谱宽度(90%)

-

6

-

nm

快轴发散角

-

65

-

°

可准直压缩

快轴发散角(FWHM)

-

36

-

°

 

慢轴发散角

-

10

-

°

 

慢轴发散角(FWHM)

-

8

-

°

 

偏振模式

-

TE

-

-

 

波长温度系数

-

0.28

-

nm/℃

 

发光点尺寸

-

100

-

μm

 

阈值电流

-

0.45

-

A

 

工作电流

-

2.85

3.5

A

 

工作电压

-

1.8

2.0

V

 

转换效率

-

58

-

%

 

微分效率

-

1.20

-

W/A

 

储存温度

0

-

80

°C

 

工作温度

15

-

55

°C

 

产品尺寸

4.5x5.75x0.5

mm